Laitteisto- ja piirilevysuunnittelun palvelut
Laitteisto- ja piirilevysuunnittelun palvelut vaatimuksista tuotantotiedostoihin: kytkentäkaaviot, monikerros- ja HDI-piirilevyjen layout, nopeiden signaalien suunnittelu, RF-, analogia- ja tehoelektroniikkasuunnittelu, valmistautuminen EMC- ja turvallisuustestauksiin, prototyyppien käyttöönotto ja luovutus sopimusvalmistajallenne kulutuselektroniikka-, puettavien laitteiden, teollisuus-, telekommunikaatio-, auto-, energia- ja lääkintätuotteisiin, dedikoiduilla laitteistoinsinööreillä tiimiinne tai alusta loppuun toteutettuina projekteina.
Suunnittelemamme laitteisto
Kytkentäkaaviot ja komponenttivalinta
Piirit suunnitellaan Altium Designerilla, KiCadilla tai Cadence OrCAD X:llä vaatimustenne pohjalta, ja jokaisen komponentin elinkaaritila, saatavuus ja toinen toimittaja tarkistetaan ennen kuin se päätyy piirilevylle; piirilevyt suunnitellaan uudelleen, kun komponentin valmistus päättyy.
Monikerros- ja HDI-piirilevyjen layout
Hallittu impedanssi, mikroviat ja jäykkäjoustavat piirilevyt kompakteille tuotteille kuten puettaville laitteille, RF-kieltoalueet sekä kerrosrakenne (stack-up), joka sovitaan piirilevyvalmistajan kanssa ennen reitityksen alkua.
Nopeat signaalit ja signaalin eheys
Pituustasatut DDR4-, DDR5- ja LPDDR-reititykset, PCIe-, USB 3- ja MIPI-yhteydet sekä signaalin ja virransyötön eheys simuloituna HyperLynxissä, Sigrity X:ssä tai SIwavessa ennen ensimmäisen piirilevyn tilaamista.
RF- ja antennisuunnittelu
Bluetooth-, Wi-Fi-, LTE-M-, NB-IoT-, GNSS- ja sub-GHz-radiot sertifioiduilla moduuleilla tai chip-down-toteutuksina, ja antennin sovitus viritetään vektoriverkkoanalysaattorilla valmiin kotelon sisällä.
Analogia- ja sekasignaalisuunnittelu
Anturien etuasteet, tarkkuusmittaus, äänipolut ja biopotentiaalitulot EKG:lle ja EEG:lle, ja kohina, ajautuma ja tarkkuus lasketaan etukäteen ja mitataan prototyypistä.
Tehoelektroniikka- ja akkusuunnittelu
Hakkurisäätimet, akun lataus ja hallinta, moottorikäytöt sekä piikarbidi- tai galliumnitriditehoasteet latureille ja vaihtosuuntaajille, ja jokaisen käyttötilan tehobudjetti tarkistetaan mitattua virtaa vasten.
Suunnittelu EMC:tä ja sertifiointia varten
Maadoitus, suodatus, eristys ja layout valitaan CE-, UKCA- ja FCC-testejä silmällä pitäen, mukaan lukien CISPR 25 ajoneuvoille ja IEC 60601-1 lääkintälaitteille, ja esitestausmittaukset tehdään testilaboratoriossa, jotta ongelmat korjataan designissa eikä uudella piirilevykierroksella.
Suunnittelu valmistusta ja testausta varten
DFM- ja DFA-katselmointi sopimusvalmistajanne kanssa, testipisteet sijoitetaan piikkipatjakiinnittimelle (bed-of-nails) ja paneelijako sopii heidän kokoonpanolinjalleen.
Tuotantotiedostot ja käyttöönotto
Gerber- tai ODB++- ja IPC-2581-tiedostot, sijoituskoneen (pick-and-place) tiedot ja kokoonpanopiirustukset, osaluettelo (BOM) hyväksytyin vaihtoehdoin, ja sitten ensimmäisten piirilevyjen käyttöönotto niin, että jokainen korjaus kirjataan ylös.
Palkatkaa laitteistoinsinöörit
Dedikoidut laitteistoinsinöörit
Laitteistoinsinöörit liittyvät tiimiinne kokoaikaisesti, työskentelevät teidän työkaluillanne ja prosessissanne ja raportoivat teidän vetäjällenne. Te haastattelette heidät, ja me vastaamme ukrainalaisesta sopimuksesta, palkanmaksusta, laskutuksesta ja lomista.
Projektit: Laitteistosuunnittelu
laitteistosuunnittelu rajattuna kokonaisuutena: sovittu laajuus, kiinteä suunnitelma ja meidän puolellamme nimetty vetäjä, joka vastaa tuloksesta ja raportoi edistymisestä teidän kanavissanne.
Jatkuva laitteistosuunnittelu
Laitteistosuunnittelu jatkuvana palveluna: samat ihmiset joka kuukausi, backlog, jonka priorisoitte itse, ja tunnit, jotka näette portaalissamme ja laskulla.
Dedikoitu tiimi -sivu selittää, miten asiantuntijat liittyvät tiimiinne, ja ulkoistussivu kattaa projektitoimituksen, haltuunotot ja hinnoittelumme.
Ketkä työskentelevät kanssanne: laitteistosuunnittelu
Laitteistoinsinöörit
Kytkentäkaaviot, analogia, teho ja komponenttivalinta
Piirilevyjen layout-suunnittelijat
Monikerros-, HDI-, nopeiden signaalien ja RF-layout
RF- ja signaalin eheyden insinöörit
Antennit, sovitus ja nopeiden signaalien simulointi
Laiteohjelmistokehittäjät
Käyttöönottokoodi ja ajurit jokaiselle piirilevyn komponentille
Mekaniikkasuunnittelijat
Kotelot ja piirilevyn sovitus niiden sisään
Näin työskentelemme laitteiston parissa
Suunnittelutiedostot ovat versionhallinnassa kuten koodi: jokainen kytkentäkaavion ja layoutin julkaisu merkitään tagilla, ja sen tuotantopaketti generoidaan siitä tagista. Jokainen design katselmoidaan kirjallista tarkistuslistaa vasten ennen ensimmäistä tilausta, ja lista kattaa virransyötön, suojauksen, lämpökäyttäytymisen, testipisteet ja valmistettavuuden; laiteohjelmistokehittäjät työskentelevät kytkentäkaavion pohjalta sen ensimmäisestä luonnoksesta alkaen, joten käyttöönotto suunnitellaan ennen kuin piirilevyt saapuvat.
Prototyypit tilataan valitsemaltanne piirilevyvalmistajalta ja kokoonpanijalta, ja tuotanto pysyy sopimusvalmistajallanne. Sertifiointitestit tekee valitsemanne akkreditoitu laboratorio; valmistelemme designin ja teknisen dokumentaation sitä varten ja korjaamme esitestauksessa löydetyt ongelmat ennen virallista testiä.
Muut sulautettujen järjestelmien ja laitteistojen palvelut
Sulautettujen ohjelmistojen kehitys
Sulautettujen ohjelmistojen kehityspalvelut: sulautettu Linux, Android ja RTOS, ajurit, BSP:t, autoala, verkko-, ääni- ja videoohjelmistot sekä suojatut päivitykset, dedikoiduilla sulautettujen ohjelmistojen insinööreillä tai projektitoimituksena.
Firmware-kehitys
Firmware-kehityspalvelut: mikrokontrollerien firmware C:llä, C++:lla ja Rustilla, langattomat pinot, bootloaderit, autoalan ECU:t, moottorinohjaus ja matalan virrankulutuksen suunnittelu, dedikoiduilla firmware-insinööreillä tai projektitoimituksena.
FPGA-kehitys
FPGA-kehityspalvelut: RTL-suunnittelu SystemVerilogilla ja VHDL:llä, FPGA- ja ASIC-verifiointi, SoC FPGA, video, verkot, datan keruu ja kiihdytys, dedikoiduilla FPGA-insinööreillä tai projektitoimituksena.
IoT-kehitys
IoT-kehityspalvelut: yhteydet, laitteiden käyttöönotto (provisioning), pilvialustat Azurella tai AWS:llä, laitekannan päivitykset, teollinen IoT, omaisuuden seuranta, sähköautojen lataus, hallintapaneelit ja sovellukset, dedikoiduilla IoT-kehittäjillä tai projektitoimituksena.
Sulautettujen järjestelmien ja laitteiston testaus
Sulautettujen järjestelmien ja laitteiston testauspalvelut: laitetestaus, hardware-in-the-loop-testilaitteistot, firmware-automaatio, autoalan ECU-, yhteys- ja tietoturvatestit, dedikoiduilla sulautettujen järjestelmien QA-insinööreillä tai projektitoimituksena.
Robotiikkaohjelmistot
Robotiikkaohjelmistojen kehityspalvelut ROS 2:lla: havainnointi, navigointi, liikkeen suunnittelu, robotin ohjaus, teolliset solut, autonomiset ajoneuvot ja kalustoohjelmistot, dedikoiduilla robotiikkainsinööreillä tai projektitoimituksena.
Kysymyksiä laitteisto- ja piirilevysuunnittelusta
Voitteko viedä prototyyppimme tuotantoon?
Kyllä. Kehityskorteista tai ensimmäisen version piirilevystä rakennettu prototyyppi katselmoidaan volyymejanne ja kustannustavoitettanne vasten, elinkaari- tai saatavuusriskeillä olevat komponentit korvataan, tehtaalle lisätään testipisteet ja paneelijako, ja tuotantopaketti toimitetaan sopimusvalmistajallenne tarvitsemansa testimenettelyn kanssa.
Altium Designer, KiCad vai Cadence?
Mikä tahansa niistä. Altium Designer, Cadence OrCAD X ja Allegro X tai Siemens Xpedition, kun tiiminne tai valmistajanne käyttää jo sitä; KiCad, kun haluatte suunnittelutiedostot, joiden avaamiseen kukaan ei tarvitse lisenssiä. Joka tapauksessa tiedostot ovat teidän ja ne ovat teidän repositoriossanne.
Millä toimialoilla laitteistoinsinöörinne työskentelevät?
Kulutuselektroniikka ja puettavat laitteet älykodin laitteista aktiivisuusrannekkeisiin; teollisuusautomaatio: ohjaimet, anturit ja teholähteet; energia: aurinkovaihtosuuntaajat, akkuvarastot, älymittarit ja sähköautojen latauspisteet; telekommunikaatio ja verkot: reitittimet, yhdyskäytävät ja radiomoduulit; autoteollisuus ja sähköinen liikkuminen: telematiikkayksiköt sekä akku- ja moottorielektroniikka; lääkinnälliset laitteet: monitorit ja diagnostiikkalaitteet; sekä turvatuotteet: hälytyskeskukset, kamerat ja kulunvalvonta.
Kuinka nopeasti laitteistoinsinöörit voivat aloittaa?
Kun sopiva laitteistoinsinööri on saatavilla, aloitus riippuu vain teidän haastattelustanne sekä salassapitosopimuksesta (NDA) ja immateriaalioikeuksien siirrosta. Muussa tapauksessa teemme haun, joka tuottaa yleensä ehdokasprofiileja kahden tai kolmen viikon kuluessa, eikä kukaan aloita ennen kuin olette hyväksyneet.
Miten palkataan laitteistoinsinöörit BigTree108:n kautta?
Kertokaa meille työstä, kokemustasosta ja tarvitsemistanne tunneista. Ehdotamme yhtä tai kahta henkilöä profiileineen, te haastattelette heidät samoin kuin haastattelisitte oman rekrytointinne, ja allekirjoitatte yhden sopimuksen BIG TREE 108 LLC:n kanssa ja saatte yhden laskun kuukaudessa.
Kenelle heidän tuottamansa työ kuuluu?
Teille. Jokaisella asiantuntijalla on BigTree108:n kanssa allekirjoitettu sopimus, jossa kaikki työn tulokset siirretään yhtiölle, ja meidän sopimuksemme teidän kanssanne siirtää ne edelleen teille. Koodi, suunnitelmat ja dokumentit toimitetaan teidän omiin repositorioihinne ja työkaluihinne, eikä niitä säilytetä paikassa, jossa vain me voimme muuttaa niitä.
Suunnitteletteko piirilevyä?
Kertokaa, mitä laite tekee, volyymit ja missä se valmistetaan. Saatte vastauksen yhden arkipäivän kuluessa: toteutussuunnitelman, ehdokasprofiileja tai kytkentäkaavionne katselmuksen.