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BigTree108

ハードウェア・PCB設計サービス

要件から量産用ファイルまでのハードウェア・PCB設計サービス：回路図、多層基板とHDIのレイアウト、高速、RF、アナログ、パワーエレクトロニクスの設計、EMCと安全性試験の準備、試作のブリングアップ、受託製造業者への引き継ぎ。家電、ウェアラブル、産業、通信、車載、エネルギー、医療の製品に対応します。御社のチームに加わる専任のハードウェアエンジニア、またはプロジェクトの一括受託に対応します。

設計するハードウェア

  • 回路図と部品選定

    Altium Designer、KiCad、Cadence OrCAD Xで、御社の要件から回路を設計します。すべての部品は、基板に載せる前にライフサイクルの状況、在庫、代替品を確認し、部品が生産終了になれば基板を再設計します。

  • 多層基板とHDI基板のレイアウト

    ウェアラブルなどの小型製品向けに、インピーダンス制御、マイクロビア、リジッドフレキシブル基板、RFのキープアウト、配線を始める前に基板メーカーと合意するスタックアップを設計します。

  • 高速設計とシグナルインテグリティ

    長さを合わせたDDR4、DDR5、LPDDRの配線、PCIe、USB 3、MIPIのリンクを設計し、シグナルインテグリティとパワーインテグリティを、最初の基板を発注する前にHyperLynx、Sigrity X、SIwaveでシミュレーションします。

  • RF・アンテナ設計

    Bluetooth、Wi-Fi、LTE-M、NB-IoT、GNSS、サブGHz無線を、認証済みモジュールまたはチップダウンで実装し、アンテナの整合は完成した筐体の中でベクトルネットワークアナライザーを使って調整します。

  • アナログ・ミックスドシグナル設計

    センサーのフロントエンド、高精度計測、オーディオ経路、ECGとEEG向けの生体電位入力を設計し、ノイズ、ドリフト、精度は事前に計算し、試作機で測定します。

  • パワーエレクトロニクスとバッテリー設計

    スイッチングレギュレーター、バッテリーの充電と管理、モータードライブ、充電器とインバーター向けの炭化ケイ素または窒化ガリウムのパワー段を設計します。すべての動作モードの電力収支を、測定した電流と照合して確認します。

  • EMCと認証を見据えた設計

    CE、UKCA、FCCの試験を見据えて、グラウンディング、フィルタリング、絶縁、レイアウトを選びます。車載のCISPR 25や医療機器のIEC 60601-1も含まれます。試験所でのプレコンプライアンススキャンにより、基板を作り直すのではなく、設計の段階で問題を修正します。

  • 製造・試験を見据えた設計

    受託製造業者とのDFMおよびDFAレビュー、ベッドオブネイル治具向けのテストポイントの配置、先方の組立ラインに合うパネル化を行います。

  • 量産用ファイルとブリングアップ

    GerberまたはODB++とIPC-2581の出力、ピックアンドプレースと組立図、承認済みの代替品を含む部品表（BOM）を作成し、その後、最初の基板をブリングアップして、すべての修正を記録します。

ハードウェアエンジニアを採用する

  • 専任のハードウェアエンジニア

    御社のチームにフルタイムで参画し、御社のツールとプロセスの中で働き、御社のリードに報告するハードウェアエンジニアです。面接は御社が行い、ウクライナでの雇用契約、給与支払い、請求書発行、休暇管理は当社が担います。

  • ハードウェア設計プロジェクト

    スコープと固定の計画が定まったハードウェア設計の一区切りの業務です。当社側の担当リードが成果に責任を持ち、進捗は御社のチャネルで報告します。

  • 継続的なハードウェア設計

    ハードウェア設計を継続サービスとして提供します。毎月同じメンバーが担当し、優先順位は御社がバックログで決め、稼働時間は当社のポータルと請求書で確認できます。

スペシャリストが御社のチームに参画する方法は専任チームのページで、プロジェクトのデリバリー、引き継ぎ、料金の考え方はアウトソーシングのページで説明しています。

御社のハードウェア設計を担当するメンバー

  • ハードウェアエンジニア

    回路図、アナログ、電源、部品選定

  • 基板レイアウトエンジニア

    多層、HDI、高速、RFのレイアウト

  • RF・シグナルインテグリティエンジニア

    アンテナ、整合、高速シミュレーション

  • ファームウェアエンジニア

    基板上のすべての部品のブリングアップコードとドライバー

  • 機構設計者

    筐体と、その中への基板の収まり

ハードウェアでの進め方

設計ファイルはコードのようにバージョン管理に置きます。回路図とレイアウトのすべてのリリースにタグを付け、量産用パッケージはそのタグから生成します。各設計は、最初の発注の前に、電源、保護、熱特性、テストアクセス、製造性を扱う書面のチェックリストでレビューします。ファームウェアエンジニアは回路図の最初のドラフトから作業するため、基板が届く前にブリングアップを計画できます。

試作品は、御社が選ぶ基板メーカーと実装業者に発注し、量産は御社の受託製造業者が行います。認証試験は御社が選ぶ認定試験所が実施します。当社はそのための設計と技術文書を準備し、正式な試験の前に、プレコンプライアンス試験で見つかった点を修正します。

その他の組み込み・ハードウェアのサービス

組み込みとハードウェアの概要

ハードウェア・PCB設計に関するご質問

試作品を量産まで進められますか？

はい。開発ボードや初版のプリント基板で作った試作品を、御社の数量とコスト目標に照らしてレビューし、ライフサイクルや供給にリスクのある部品を置き換え、工場向けにテストアクセスとパネル化を加えて、必要な試験手順とともに量産パッケージを御社の受託製造業者に渡します。

Altium Designer、KiCad、Cadenceのどれを使いますか？

どれでも対応します。御社のチームや製造業者がすでに使っている場合は、Altium Designer、Cadence OrCAD XとAllegro X、またはSiemens Xpeditionです。開くのにライセンスが不要な設計ファイルが欲しい場合はKiCadです。いずれの場合も、ファイルは御社のものであり、御社のリポジトリに置かれます。

ハードウェアエンジニアはどの業界で業務を行っていますか？

家電・ウェアラブル（スマートホーム機器からフィットネストラッカーまで）、産業オートメーション（コントローラー、センサー、電源）、エネルギー（太陽光インバーター、蓄電池、スマートメーター、EV充電器）、通信・ネットワーク（ルーター、ゲートウェイ、無線モジュール）、車載・電動モビリティ（テレマティクスユニット、バッテリーとモーターの電子回路）、医療機器（モニター、診断機器）、セキュリティ製品（警報盤、カメラ、入退室管理）です。

ハードウェアエンジニアは、どのくらいで開始できますか。

適任のハードウェアエンジニアがすぐに対応可能な場合、開始までの条件は、御社の面接と、NDAおよび知的財産権の譲渡契約の締結のみです。そうでない場合は人材を探索し、通常は2〜3週間以内に候補者のプロフィールをお出しします。御社が承諾するまで、誰も業務を始めません。

BigTree108を通じてハードウェアエンジニアを採用するには、どうすればよいですか。

必要な業務内容、シニアリティ、稼働時間をお知らせください。1〜2名の候補者をプロフィールとともにご提案し、御社が自社で採用する場合と同じ形で面接を行います。契約はBIG TREE 108 LLCとの1本、請求書は月1通です。

成果物の権利は、誰に帰属しますか。

御社です。すべてのスペシャリストはBigTree108と署名済みの契約を結び、成果物のすべてを会社に帰属させています。さらに、御社との契約により、その権利は御社に引き継がれます。コード、デザイン、ドキュメントは、当社だけが変更できる場所ではなく、御社のリポジトリとツールに納品します。

基板を設計中ですか？

デバイスの機能、数量、製造場所をお知らせください。1営業日以内に、設計の計画案、候補者のプロフィール、または回路図のレビューをご回答します。

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