본문으로 건너뛰기
BigTree108

하드웨어 및 PCB 설계 서비스

요구사항에서 양산 파일까지 제공하는 하드웨어 및 PCB 설계 서비스입니다. 회로도, 다층 및 HDI 레이아웃, 고속, RF, 아날로그, 전력 전자 설계, EMC 및 안전 시험 준비, 프로토타입 브링업, 계약 제조사로의 인계를 소비자 가전, 웨어러블, 산업, 통신, 자동차, 에너지, 의료 제품에 제공하며, 귀사 팀에 합류하는 전담 하드웨어 엔지니어 또는 엔드투엔드로 수행하는 프로젝트로 진행합니다.

당사가 설계하는 하드웨어

  • 회로도 및 부품 선정

    요구사항에 따라 Altium Designer, KiCad 또는 Cadence OrCAD X에서 회로를 설계하고, 모든 부품을 보드에 올리기 전에 수명 주기 상태, 재고, 대체 공급처를 확인하며, 부품이 단종되면 보드를 재설계합니다.

  • 다층 및 HDI PCB 레이아웃

    웨어러블 같은 소형 제품을 위한 임피던스 제어, 마이크로비아, 리지드-플렉스 보드, RF 금지 영역, 라우팅을 시작하기 전에 보드 제조사와 합의한 스택업을 제공합니다.

  • 고속 및 신호 무결성

    길이를 맞춘 DDR4, DDR5, LPDDR 라우팅, PCIe, USB 3, MIPI 링크와, 첫 보드를 주문하기 전에 HyperLynx, Sigrity X 또는 SIwave에서 시뮬레이션하는 신호 및 전원 무결성을 제공합니다.

  • RF 및 안테나 설계

    인증된 모듈 또는 칩다운 방식의 Bluetooth, Wi-Fi, LTE-M, NB-IoT, GNSS, 서브 GHz 무선을 구현하며, 안테나 매칭은 완성된 케이스 안에서 벡터 네트워크 분석기로 튜닝합니다.

  • 아날로그 및 혼합 신호 설계

    센서 프런트엔드, 정밀 계측, 오디오 경로, ECG와 EEG용 생체 전위 입력을 설계하며, 노이즈, 드리프트, 정확도를 사전에 계산하고 프로토타입에서 측정합니다.

  • 전력 전자 및 배터리 설계

    스위칭 레귤레이터, 배터리 충전 및 관리, 모터 드라이브, 충전기와 인버터용 실리콘 카바이드 또는 질화 갈륨 전력단을 설계하며, 모든 동작 모드의 전력 예산을 측정한 전류와 대조해 검증합니다.

  • EMC 및 인증을 위한 설계

    접지, 필터링, 절연, 레이아웃을 CE, UKCA, FCC 시험을 염두에 두고 선택하며, 차량용 CISPR 25와 의료 장비용 IEC 60601-1도 포함합니다. 시험 기관에서 사전 적합성 스캔을 수행하여 문제를 또 한 번의 보드 재제작이 아니라 설계 단계에서 해결합니다.

  • 제조 및 시험을 위한 설계

    계약 제조사와 함께 DFM 및 DFA 검토를 수행하고, 베드 오브 네일 픽스처에 맞춰 테스트 포인트를 배치하며, 제조사의 조립 라인에 맞는 패널화를 제공합니다.

  • 양산 파일 및 브링업

    Gerber 또는 ODB++와 IPC-2581 출력물, 픽앤플레이스와 조립 도면, 승인된 대체 부품이 포함된 BOM을 제공하고, 이어서 첫 보드를 브링업하며 모든 수정 사항을 기록합니다.

하드웨어 엔지니어 채용

  • 전담 하드웨어 엔지니어

    귀사 팀에 풀타임으로 합류해 귀사의 도구와 프로세스로 일하고 귀사의 리드에게 보고하는 하드웨어 엔지니어 인력입니다. 면접은 귀사가 진행하고, 우크라이나 현지 계약, 급여, 청구, 휴가는 당사가 맡습니다.

  • 하드웨어 설계 프로젝트

    범위와 확정된 계획이 있는 하드웨어 설계 업무입니다. 당사의 지정 리드가 결과에 책임을 지고 귀사의 채널에서 진행 상황을 보고합니다.

  • 지속적인 하드웨어 설계

    지속적으로 제공하는 하드웨어 설계 서비스입니다. 매달 같은 인력이 투입되고, 우선순위를 정하는 백로그를 운영하며, 투입 시간은 당사 포털과 인보이스에서 확인하실 수 있습니다.

전담 개발팀 페이지는 전문가가 귀사 팀에 합류하는 방식을 설명하고, 외주 개발 페이지는 프로젝트 납품, 인수, 비용 청구 방식을 다룹니다.

하드웨어 설계 업무를 맡는 사람들

  • 하드웨어 엔지니어

    회로도, 아날로그, 전력, 부품 선정

  • PCB 레이아웃 엔지니어

    다층, HDI, 고속, RF 레이아웃

  • RF 및 신호 무결성 엔지니어

    안테나, 매칭, 고속 시뮬레이션

  • 펌웨어 엔지니어

    보드의 모든 부품을 위한 브링업 코드와 드라이버

  • 기구 설계자

    케이스와 그 안에 들어가는 보드의 맞춤

하드웨어 업무 방식

설계 파일은 코드처럼 버전 관리됩니다. 회로도와 레이아웃의 모든 릴리스에 태그를 붙이고, 양산 패키지는 그 태그에서 생성합니다. 모든 설계는 첫 주문 전에 전력, 보호, 열 특성, 테스트 접근성, 제조 용이성을 포함한 서면 체크리스트에 따라 검토하며, 펌웨어 엔지니어는 회로도의 첫 초안부터 이를 기준으로 작업하므로 보드가 도착하기 전에 브링업이 계획됩니다.

프로토타입은 귀사가 선택한 보드 제조사와 조립업체에 주문하며, 양산은 귀사의 계약 제조사가 맡습니다. 인증 시험은 귀사가 선택한 공인 시험소에서 수행하며, 당사는 시험을 위한 설계와 기술 문서를 준비하고 정식 시험 전에 사전 적합성 시험에서 발견된 문제를 수정합니다.

그 밖의 임베디드 및 하드웨어 서비스

임베디드 및 하드웨어 개요

하드웨어 및 PCB 설계에 관한 질문

프로토타입을 양산 단계로 이끌어 주실 수 있습니까?

예. 개발 보드로 만든 프로토타입이나 첫 리비전 PCB를 귀사의 물량과 원가 목표에 맞춰 검토하고, 수명 주기나 공급 위험이 있는 부품을 교체하며, 공장을 위한 테스트 접근성과 패널화를 추가하고, 필요한 테스트 절차와 함께 양산 패키지를 귀사의 계약 제조사에 전달합니다.

Altium Designer, KiCad, Cadence 중 무엇이 좋습니까?

어느 것이든 가능합니다. 귀사 팀이나 제조사가 이미 사용하는 경우 Altium Designer, Cadence OrCAD X와 Allegro X, 또는 Siemens Xpedition을, 누구도 열람에 라이선스가 필요 없는 설계 파일을 원한다면 KiCad를 사용합니다. 어느 경우든 파일은 귀사의 소유이며 귀사의 저장소에 보관됩니다.

하드웨어 엔지니어는 어떤 업종에서 일합니까?

소비자 가전과 웨어러블에서는 스마트 홈 기기부터 피트니스 트래커까지를, 산업 자동화에서는 컨트롤러, 센서, 전원 공급 장치를, 에너지 분야에서는 태양광 인버터, 배터리 저장 장치, 스마트 미터, EV 충전기를, 통신 및 네트워킹에서는 라우터, 게이트웨이, 무선 모듈을, 자동차와 e-모빌리티에서는 텔레매틱스 유닛과 배터리 및 모터 전자 장치를, 의료기기에서는 모니터와 진단 장비를, 보안 제품에서는 경보 패널, 카메라, 출입 통제를 다룹니다.

하드웨어 엔지니어 투입까지 얼마나 걸립니까?

적합한 하드웨어 엔지니어 인력이 있으면 귀사의 면접, NDA, 지식재산권 양도 절차만 거치면 바로 시작할 수 있습니다. 그렇지 않으면 인재를 탐색하며, 보통 2~3주 안에 후보자 프로필을 전달합니다. 귀사가 승인하기 전에는 누구도 업무를 시작하지 않습니다.

하드웨어 엔지니어 채용은 BigTree108을 통해 어떻게 진행합니까?

필요한 업무, 경력 수준, 근무 시간을 알려 주십시오. 당사가 한두 명의 프로필을 제안하면, 귀사는 직접 채용하는 인력과 같은 방식으로 면접을 진행하고, BIG TREE 108 LLC와 하나의 계약을 체결하여 월 1회 하나의 인보이스를 받습니다.

전문가가 만든 결과물의 소유권은 누구에게 있습니까?

귀사에 있습니다. 모든 전문가는 당사와 서명한 계약으로 모든 작업 결과물을 회사에 귀속시키고, 귀사와의 계약으로 이것이 다시 귀사에 귀속됩니다. 코드, 디자인, 문서는 당사만 수정할 수 있는 곳이 아니라 귀사의 저장소와 도구에 직접 전달합니다.

보드를 설계하고 계십니까?

기기의 기능, 물량, 제조 장소를 알려 주시면 영업일 기준 1일 이내에 설계 계획, 후보자 프로필 또는 회로도 검토 결과를 회신해 드립니다.

이메일 hello@bigtree108.com응답 방식